据博主数码闲聊站透露，联发科天玑9500芯片将在9月22日正式发布，比高通骁龙8 Elite 2早一步亮相。高通骁龙峰会2025则定于9月23日至25日举行。
从已知信息来看，天玑9500样片的频率配置为1×3.23GHz Travis超大核、3×3.03GHz Alto超大核和4×2.23GHz Gelas大核，首次采用X930超大核的全大核CPU架构。其中，Travis和Alto属于Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，而Gelas则是Arm新A7系大核。
相比上一代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，全面升级到Cortex-X9系列超大核，并采用台积电N3P工艺。
在GPU方面，天玑9500搭载全新的Mali-G1-Ultra MC12，采用全新微架构设计，进一步优化光追性能，同时降低功耗，预计算力可达100TPOS。
此外，天玑9500的缓存配置也进行了升级，L3缓存提升至16MB，SLC缓存达到10MB，同时支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存和4 Lane UFS 4.1闪存。据Geekbench 6跑分数据，其单核理论分数超过3900分，多核分数超过11000分，单核性能较天玑9400提升34.5%，多核性能提升19.6%。
