据@数码闲聊站爆料，联发科下一代旗舰芯片天玑9500将采用Arm全新“Travis”CPU，这将是智能手机芯片领域的一次重要突破。新芯片预计在今年年末发布，将在性能、能效和AI能力方面带来显著提升，为旗舰手机注入强劲动力。

今年5月，Arm高级副总裁兼终端产品事业部总经理Chris Bergey透露，“Travis”将成为首款支持Armv9架构下SME（可伸缩矩阵扩展）指令集的公版CPU。相比当前的Cortex-X925，“Travis”在IPC（每时钟周期指令执行效率）方面有望实现两位数的性能提升。SME指令集专为AI和复杂任务设计，可大幅提升多线程运算能力，为图像识别、语言模型推理等任务提供更高效的支持。

天玑9500将基于台积电3nm制程技术打造，这一工艺在晶体管密度、电源效率和热管理方面表现优异。据传，新芯片在多线程性能上可能提升20%，同时功耗更低，满足用户对高性能和长续航的双重需求。

业内人士指出，旗舰芯片的关键在于IPC的提升，而非单纯追求高频。更高的IPC意味着在相同频率下能够完成更多任务，同时降低功耗，这正是天玑9500的核心优势所在。