联发科新一代旗舰芯片天玑9500的跑分信息近日曝光，这款芯片被称为联发科史上最强SoC。据消息显示，天玑9500采用了全新的架构设计，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭载X930超大核的全大核CPU架构。

与上一代天玑9400相比，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，转而采用Cortex-X9系列超大核，并基于台积电N3P工艺制造。此外，天玑9500还配备了全新的Mali-G1-Ultra MC12 GPU。虽然目前其运行频率仅为1MHz，性能尚不稳定，但预计下个月将确认其最终表现。

天玑9500在缓存和存储配置上也进行了大幅升级。其L3缓存提升至16MB，SLC缓存提升至10MB，同时支持4×LPDDR5x 10667Mbps内存和4 Lane UFS 4.1闪存此外，其GPU采用了全新的微架构设计，旨在优化光追性能并降低功耗，预计算力将达到100TOPS。

据悉，天玑9500最快将于9月正式发布，届时vivo X300系列和OPPO Find X9系列将率先搭载这颗新芯片。