据韩媒IT Chosun及韩国经济报道，三星电子计划从2027年开始，在美国德州奥斯汀的晶圆厂生产自研的高效能CMOS影像传感器（CIS），专供苹果iPhone使用。这一决定的背后，是苹果对美国本土制造需求的增加，以及三星“一站式”服务策略的契合。

苹果于8月7日宣布，将额外投资1,000亿美元用于美国市场，并与三星德州奥斯汀晶圆厂合作生产先进芯片。

近年来，三星在晶圆代工领域持续发力，但因良率问题和客户对技术外泄的担忧，其市场份额与台积电的差距逐渐拉大。然而，2024年三星迎来转机，先后拿下Tesla价值165亿美元的AI芯片订单和苹果的CIS订单，为其晶圆代工业务注入强心剂。

据业内人士分析，三星的“一站式”服务模式曾被认为是双刃剑，但如今却成为其核心竞争力。三星会长李在镕此前在接受外媒采访时表示，未来将扩大晶圆代工业务，无意分拆该部门。这一策略的坚持，正逐步显现出成效。

与此同时，CMOS影像传感器市场格局也可能发生变化。目前，Sony以超过50%的市场份额占据主导地位，三星以约15%的份额位居第二。若三星成功为苹果提供CIS，其市占率有望大幅提升，与Sony的差距将显著缩小。

此外，三星与台积电在2纳米制程上的策略分歧也引发关注。三星计划在2026年前将最先进制程引入美国，以满足客户需求；而台积电则坚持在中国台湾地区地区生产最先进芯片。随着美国政府对半导体企业施加压力，三星的策略可能助其获得更多订单，甚至吸引高通等客户转向合作。