三星高薪挖角晶圆代工人才,全力抢攻美国市场
来源:林慧宇 发布时间:2025-06-26 分享至微信
为争取美国大客户,三星电子正通过其美国销售公司SSI积极招募晶圆代工领域的资深人才,并开出高额薪资条件。据韩媒《韩国经济》报道,SSI近期通过招聘网站发布了多个职位需求,其中包括晶圆代工销售及业务开发总监、经理,以及负责客户产品品质管理的高级经理。

薪资方面,三星为总监职位开出了最高31.98万美元的底薪,而高级经理的底薪则高达28.9万美元。若加上绩效奖金,年薪可能接近40万美元。考虑到美国加州的高所得税率(最高达50.3%),实际薪资仍高于韩国总部同等级职位。

业内人士分析,三星此举意在全力争取美国晶圆代工客户,特别是NVIDIA、高通等大型IC设计公司。此外,随着人工智能(AI)定制化芯片(ASIC)市场需求的快速增长,三星也将目光投向了博通、Marvell等美国IC设计公司主导的ASIC市场。据市调机构Market Research Future预测,ASIC市场规模将从2024年的231亿美元增长至2034年的478亿美元。

值得一提的是,三星在2025年3月已延揽了曾任职台积电21年的Margaret Han,负责美国分公司(DSA)的晶圆代工事业。Margaret Han还曾担任恩智浦(NXP)全球采购与供应链副总裁,具备丰富的行业经验。

三星计划在2026年底至2027年上半年启动位于泰勒(Taylor)的新晶圆代工厂,为确保客户资源,三星晶圆代工事业部长韩真万(音译)几乎每月都会前往美国。业内人士透露,三星已进入“背水一战”的状态。

[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!