据路透社8月11日报道，SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙（Choi Joon-yong）近日在接受采访时表示，得益于终端用户对人工智能（AI）技术的强劲需求，HBM（高带宽存储器）市场在未来几年内仍有巨大的成长空间。预计到2030年，该市场的年均增长幅度有望超过30%。

SK海力士最新财报显示，受益于HBM需求的持续旺盛，公司第二季度营收与利润均创下历史新高，远超分析师预期。公司表示，凭借在HBM3E产品性能和量产能力上的优势，SK海力士计划将HBM产量较2024年同期提升约一倍，以进一步巩固市场竞争力。此外，HBM4产品也将根据客户需求做好适时供应准备。

崔俊龙指出，随着AI应用生态的不断扩大，亚马逊、微软、Alphabet等科技巨头纷纷加码AI基础设施建设，为HBM需求提供了强劲的增长动力。未来几年，定制化HBM市场规模预计将在2030年达到数百亿美元，订单能见度较为乐观。

与此同时，美国总统特朗普于8月6日宣布，计划对所有出口至美国的芯片和半导体产品加征100%的进口关税，但已在美设厂或承诺在美生产的厂商可获得豁免。对此，SK海力士已规划在美国印第安纳州建设一座先进内存芯片（HBM）封装厂，并设立AI产品研发基地，以应对政策变化并进一步拓展市场。