据报道，环球晶圆（GlobalWafers）在今年6月从美国《芯片法案》中获得了超过2亿美元的拨款，这笔资金占该公司去年所获拨款总额的一半。这笔款项是拜登政府于去年12月宣布的4.06亿美元奖励的一部分，主要用于支持环球晶圆在美国德克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅提升美国本土硅晶片的生产能力。

环球晶圆于今年5月在德克萨斯州谢尔曼开设了一家耗资35亿美元的新晶圆厂，该项目自2022年启动以来备受关注。作为苹果供应链的重要一环，环球晶圆近日宣布将在美国追加投资1000亿美元，并与苹果合作，从其德克萨斯州工厂向苹果供应300毫米硅晶圆。

环球晶圆董事长在财报电话会议上表示，如果美国市场需求持续增长，公司不排除加速下一阶段的扩张计划。此外，环球晶圆的新晶圆厂已于5月正式投产，这不仅标志着公司在全球扩张战略中的重要进展，也为美国半导体产业的发展注入了新动力。

此前，特朗普政府曾对《芯片和信息处理系统法案》（CHIPS Act）拨款的持续性提出质疑，并表示将重新谈判部分拨款条款。然而，美国商务部长霍华德·卢特尼克在今年6月透露，部分拨款可能会被取消。环球晶圆方面则表示，这笔拨款将在达到特定里程碑后分阶段发放。