据台湾中美矽晶制品股份有限公司透露，其子公司环球晶（GlobalWafers）于今年6月从美国《芯片法案》中获得超过2亿美元的资金支持，这笔金额约占其去年获批拨款总额的一半。资金来源于拜登政府在去年12月前宣布的4.06亿美元拨款，主要用于支持环球晶在得克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅提升美国的硅晶圆产能。

环球晶在5月曾表示，这笔拨款将在达成特定里程碑后分阶段发放。同月，环球晶在得克萨斯州谢尔曼市启用了其新建的晶圆厂，该项目自2022年宣布以来，总投资已达35亿美元。此外，环球晶还宣布将与苹果公司合作，从得克萨斯州工厂供应300毫米硅晶圆，以支持苹果追加的1000亿美元美国投资计划。

环球晶董事长徐秀兰指出，这一合作将帮助公司更好地满足美国国内市场的需求。她同时表示，如果美国市场需求持续增长，公司不排除加速下一阶段的扩产计划。