据报道，美国芯片供应链尚未实现完全自给自足，台积电位于亚利桑那州的工厂正将生产的芯片晶圆空运至中国台湾进行封装。

报道称，由于美国本土缺乏高效的封装服务，台积电不得不依赖中国台湾的封装设施。封装完成后，这些芯片将供应给AI服务器制造商。这一过程虽然增加了运输成本，但在当前AI供应链需求激增的背景下，台积电及其合作伙伴并未对此表示担忧。大部分订单都与英伟达的AI服务器相关。

今年4月，受特朗普政府关税政策影响，AI服务器订单曾一度减少。然而，随着关税暂停，市场需求迅速反弹，导致台积电中国台湾封装设施订单积压严重。为缓解压力，部分订单被转移至亚利桑那州晶圆厂生产，但封装环节仍需依赖中国台湾。

台积电此前宣布向美国投资1650亿美元，其中包括建设先进封装设施，用于CoWoS及其衍生技术。然而，目前相关项目尚未取得明显进展。与此同时，长荣航空表示，由于台积电的物流需求激增，航空货运服务需求显著上升。

尽管如此，美国芯片供应链正逐步改善。预计到2032年，美国将满足超过50%的国内芯片需求，显示出特朗普政府“芯片政策”的初步成效。