据公告显示，7月10日，江丰电子宣布拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于多个产业化项目及补充流动资金。其中包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘项目、年产12300个超高纯金属溅射靶材项目，以及上海江丰电子研发及技术服务中心建设项目。

江丰电子表示，随着国内晶圆厂扩产以及设备自主化需求的上升，公司靶材和精密零部件业务持续增长。本次扩产将有效缓解产能瓶颈，满足客户日益增长的需求。业内人士分析，江丰电子的持续投入有望巩固其在国内市场的领先地位。

此外，江丰电子计划在韩国建设半导体靶材生产基地，重点服务SK海力士、三星等国际客户。公司称，此举将强化属地化供应能力，优化全球产能布局，并深化与海外产业链的合作，助力获取更多国际订单。

值得关注的是，江丰电子近年来积极布局半导体设备精密零部件领域，目前已具备4万多种零部件的量产能力，产品覆盖PVD、CVD、蚀刻机、离子注入机等设备。本次募资将加速关键零部件的国产化进程，推动国内半导体设备供应链的自主可控，进一步提升全球竞争力。