据路透社报道，美国碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed近日宣布申请破产重组，计划在2025年第三季度前完成重组并恢复正常运营。公司希望通过此举削减约46亿美元的债务，相当于减少约70%的债务负担。

Wolfspeed在声明中表示，这一决定已获得大多数优先担保债权人、可转换债券持有人以及主要客户瑞萨电子（Renesas）的支持。公司CEO罗伯特·费尔雷（Robert Feurle）指出，重组后将更加专注于8英寸碳化硅晶圆的制造，以提升竞争力。

财报数据显示，截至2025年3月30日，Wolfspeed在2025财年第三季度拥有约13亿美元的现金储备，公司表示这足以支撑短期内的正常运营，并确保对客户和供应商的付款。

据路透社透露，此次重组案是2025年以来规模最大的案例之一，仅次于巴西航空公司Azul和美国移动卫星公司Ligado Networks的重组。

尽管Wolfspeed在2024年获得了美国政府根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）批准的7.5亿美元补贴，但由于美国总统特朗普上任后重新审查相关补助，这笔资金至今尚未完全到位，双方仍在进行协商。

此前，Wolfspeed已与阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management）等贷款方展开债务谈判，并计划通过股权置换方式削减部分债券和瑞萨电子的贷款。公司管理层近期也经历了调整，并曾公开警告存在破产风险，因此聘请了顾问团队处理债务问题。