8月1日，物元半导体迎来了首台光刻机的搬入，并完成了多项签约仪式。据透露，该项目预计在今年四季度进入量产阶段。

物元半导体成立于2022年，专注于先进封装技术，以混合键合（Hybrid Bonding）为技术核心，深耕晶圆对晶圆（WoW）和芯片对晶圆（CoW）等异构、异质集成中道工艺。公司掌握了铜-铜混合键合（Cu-Cu hybrid bond）、晶圆减薄（Grinding）、高精度对准以及硅穿孔（TSV）等关键技术，能够实现3D晶圆堆叠工艺。其产品涵盖算力芯片、存储芯片等，为客户提供三维集成电路（3D-IC）及定制化IC产品与技术服务。

作为山东省重大项目，物元半导体已建成国内首条12英寸晶圆级先进封装专用线，并拥有国内首条混合键合规模化量产线。公司还推出了全球首颗3D-RRAM和3D-DDIC等创新产品，其基于混合键合工艺的三大技术平台已获得头部算力芯片客户的订单。据悉，2号线计划于2025年四季度实现量产。

此外，物元半导体与华通创投共同设立了国内首支规模达10亿元的3D集成电路CVC基金。