据报道，台积电位于中国台湾中科的1.4nm制程工厂预计将在今年年底正式动工，首座工厂计划于2028年下半年进入量产阶段。
今年4月，台积电公布了相关生产据点规划。中科二期项目编号为晶圆25厂，业界消息称，该项目将建设四座1.4nm制程的晶圆厂。首座工厂预计在2027年底完成风险性试产，并于2028年下半年正式投入量产。新工厂将导入2nm以下先进制程，初期月产能规划约为5万片。此前，台积电曾计划在中科园区的第一座2nm制程工厂于2024年投产，但后续调整为导入2nm以下制程。
中科二期园区的扩建不仅为台积电提供用地，还预留了约五公顷土地供相关供应链厂商进驻。目前，已有半导体设备、IC设计、光电及精密机械等领域的多家企业提出申请，希望与台积电“做邻居”。对于外界传闻的英伟达（NVIDIA）研发中心、超级计算机中心或采购中心可能申请入驻的消息，相关人员表示，园区公共工程建设完成后将立即启动厂商入驻审核，预计明年会有结果。
供应链人士透露，2028年量产的将是第一期两座1.4nm制程厂房，而后续的第二期两座厂房可能会进一步推进至A10（1nm）制程。
