佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产。据《日经新闻》报道，该工厂将专注于成熟制程以及后段封装应用设备，为全球芯片封装和成熟制程市场提供更多的设备支持。
据悉，这座新工厂于2023年开始动工建设，总投资额超过500亿日元，涵盖厂房与先进制造设备。工厂面积达6.75万平方米，投产后将使佳能的光刻设备总产能提升50%。新工厂可能采用佳能自家开发的Nanoimprint（纳米压印）技术。
目前，荷兰ASML几乎垄断了全球90%以上的光刻机市场，特别是在先进制程的浸没式DUV光刻机和极紫外光（EUV）光刻机领域，ASML处于绝对主导地位。然而，在成熟制程（如I-line和KrF）以及先进封装光刻机领域，佳能仍占据重要地位。其后段制程设备约占总销售额的30%，主要供应台积电等封装客户，用于中介层与多芯片模块制造。佳能与ASML在市场定位上并不直接竞争，而是专注于ASML较少涉足的领域。
