据韩媒Digital Times和朝鲜日报等报道，台积电与三星电子正全力冲刺2025年下半年2纳米制程的量产。两家公司分别采取不同的技术路径与市场策略，力争在这一尖端领域占据优势。

台积电计划在2025年下半年于中国台湾竹科宝山厂及高雄厂启动2纳米制程量产，并首次导入环绕式闸极（GAA）技术。尽管台积电在3纳米制程时仍采用鳍式场效晶体管（FinFET）结构，但其凭借60%-70%的良率及强大的客户群，展现出对2纳米市场的信心。据悉，苹果、NVIDIA、AMD、联发科、高通、英特尔和博通等厂商均考虑采用台积电的2纳米制程。

三星则将重点放在其Exynos 2600手机应用处理器的量产上，计划通过Galaxy系列设备推动2纳米制程的应用。三星在2025年初已开始Exynos 2600的初期试产，初期良率达30%，目标是在2025年5月实现50%以上的良率，但要实现量产仍需将良率提升至70%左右。

三星在2022年率先量产3纳米GAA制程，积累了丰富的经验，同时以整合元件厂（IDM）身份，结合高带宽存储器（HBM）制造能力，试图与台积电形成差异化竞争。目前，日本Preferred Networks和美国安霸等公司已计划采用三星的2纳米制程。

此外，三星对其晶圆代工论坛（Foundry Forum）进行了调整，改为非公开形式，而针对合作伙伴的“SAFE Forum”则继续举办。2025年6月3日和7月1日，三星分别在美国加州圣荷西和韩国首尔举办了相关活动。