据业内消息，台积电计划在2026年设立首条CoPoS封装实验线，地点位于其旗下采钰公司。而用于大规模生产的量产厂则选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现全面量产。这一技术被视为台积电继CoWoS之后的又一重要突破。
CoPoS封装技术采用“化圆为方”的设计理念，通过将芯片排列在大型方形面板基板上，显著提高了基板的空间利用率和产出效益，同时有效降低了成本。与传统的圆形晶圆相比，这种技术能够大幅提升产能，并且在结构上更加灵活，适合多样化的芯片尺寸和应用需求，尤其在人工智能（AI）、5G和高性能计算领域具有显著优势。
行业分析指出，CoPoS封装技术的应用方向主要集中在高端AI领域。其中，采用CoWoS-R制程的芯片将主要服务于博通，而CoWoS-L则更多面向英伟达和AMD。这一技术的引入，不仅提升了台积电在先进封装领域的竞争力，也为其未来整合硅光子、CPO等新兴技术奠定了基础。
台积电在布局面板级封装（PLP）时，也曾考虑将实验线建在旗下的采钰或精材，主要看重这两家公司在光学领域的技术能力。此次将CoPoS实验线设立在采钰，符合台积电一贯的战略布局。
