据《韩国经济日报》报道，三星在与特斯拉达成165亿美元芯片代工合约后，计划追加70亿美元投资，在美国建设一座半导体先进封装工厂。

三星董事长李在镕预计将在近期访问美国，参与贸易谈判。业内推测，三星可能在谈判期间或结束后正式宣布这一投资计划。这也将成为韩国在与美国达成关税协议谈判中的重要筹码。

三星早在2021年宣布在德克萨斯州泰勒市建设一座5nm晶圆厂，但由于通货膨胀、劳动力和材料成本上涨等问题，项目总投资额从最初的170亿美元增加，进度也有所延迟。今年4月，《华尔街日报》曾报道称，三星计划进一步扩大投资，包括新建一座先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，总投资预计达440亿美元。然而，受经济放缓和客户不足的影响，实际投资规模缩减了数十亿美元。

随着特斯拉订单的敲定，三星对美投资的信心显著增强。根据三星提交的文件，该165亿美元合约占其2024年营收的7.6%，合同期限为2023年7月24日至2033年12月31日。尽管三星未明确客户身份，但业内人士普遍认为该客户为特斯拉。特斯拉CEO马斯克也已确认这一合作。

目前，美国尚无高端先进封装工厂，而台积电计划在美建设的先进封装厂预计要到2029年才能实现量产。因此，三星若能率先布局，将有助于其在晶圆代工市场与台积电展开更激烈的竞争。

此外，SK海力士也计划在美国建设先进DRAM工厂，用于生产HBM芯片，以满足英伟达等客户的需求。这些投资是韩国企业为争取与美国达成更优协议的一部分，预计双方谈判将很快取得进展。