据韩国媒体Fnnews报道，三星正加紧推进其位于美国德州泰勒市的新晶圆厂建设，目标是尽快实现全面量产。近期有消息指出，三星总部已开始调动工艺、设备和良率等关键岗位的技术人员前往该工厂。这一举动表明，三星可能已获得大量半导体订单。

业内人士透露，此次派遣的团队不仅涵盖基础设施建设部门，还包括众多与3纳米以下制程相关的专家。这些人员将根据客户产品规格进行现场设置与良率验证，为大规模生产做好准备。此前，由于订单不足，三星曾撤回部分人力，导致工程一度停滞。随着无尘室建设工程重新启动，德州工厂预计将在2026年完工并投入运营。

科技媒体Wccftech分析称，三星此举可能是为了满足美国客户的订单需求。据悉，三星计划于2026年第一季度在该工厂生产2纳米GAA（环绕栅极）制程芯片。尽管目前该技术的良率仅为约30%，但三星已开始试产Exynos 2600芯片，并计划在今年底前将良率提升至70%。

此外，三星已完成第二代2纳米GAA制程的基础设计，未来两年内还计划引入第三代“SF2P+”制程。只要良率达标，三星有望在先进制程领域与台积电展开竞争。随着全球对高性能计算、人工智能及移动设备芯片需求的增长，三星正通过加速布局抢占市场先机。