据韩媒ET News援引业界消息，三星电子计划于6月17日至19日召开为期三天的全球战略会议，重点探讨先进半导体封装与机器人两大领域的发展策略。这两大方向被视为三星未来成长的核心动力。

先进半导体封装技术近年来备受关注。随着电路微缩技术发展逐渐放缓，先进封装成为突破技术瓶颈的关键。三星正加速推进玻璃中介层技术的研发，目标是在2028年实现商用化。据悉，英特尔、AMD、博通等企业也在积极推动玻璃中介层的应用，三星正积极构建相关供应链，并结合其晶圆代工业务，打造从芯片制造到封装的“一站式解决方案”。

与此同时，机器人领域也被三星列为重点发展项目。三星装置体验（DX）部门负责人卢泰文将主持相关会议，聚焦类人型机器人及家用机器人“Ballie”的开发计划。2024年底，三星成为韩国机器人公司Rainbow Robotics的最大股东，并投资了美国机器人软件新创公司Skild AI约1,000万美元。