据台媒报道，群联电子CEO潘健成近日表示，由于BT载板材料供应短缺，相关供应链交货吃紧，群联可能从2025年8月中下旬起面临局部缺货问题。这一情况还受到上游存储器原厂将产能转向利润更高的DRAM产品的影响，导致NAND Flash实际产出低于预期。

BT载板是BGA封装的主要原料之一，其成本占比高达三成以上。近期BT载板价格调涨，封装成本上升，进一步加剧了控制IC供给紧张的局面。潘健成指出，包括NAND控制芯片、Flash封装和高堆叠SSD在内的多种终端产品都需要高端封装基板（SBT），但目前材料供应不足。尽管群联已提前备料，但近一个月来客户追加订单激增，新增需求难以完全满足。

此外，缺货效应已逐步扩散。封装厂因原料成本快速上升以及AI应用需求增长，交期拉长，并计划对客户调涨价格超一成。潘健成表示，群联将加强出货节奏管理，并考虑调涨报价以应对成本压力。消费性应用对价格敏感，缺货情况可能更为明显，整体供应链压力持续增大。

潘健成还提到，随着AI驱动大数据存储与运算需求增长，近年来三大存储器原厂将资源集中于高带宽存储器（HBM）产品，而NAND Flash领域资源相对有限。尽管长江存储2026年产能将明显增加，但整体供应仍受限，部分供应商将产线转向DRAM，导致NAND Flash实际产出不如预期。在需求保持强劲的情况下，2026年NAND Flash供不应求的局面将更加严峻。