据报道，近期下游存储器供应链传出消息，人工智能（AI）应用正推动ABF载板需求持续增长，但由于上游高端玻纤布材料产能受限，BT载板交货期大幅延长，供货趋于紧张，难以满足模块厂的大量急单需求。有观点认为，BT载板价格或将因此上涨，甚至可能进一步波及ABF载板市场。

不过，IC载板业界人士分析指出，尽管BT载板在存储器厂商减产背景下接获了不少急单，但智能手机和个人电脑（PC）等消费电子产品需求疲软。同时，BT载板市场由中日韩三地厂商共同竞争，因供需关系导致全面涨价并不容易。

值得注意的是，韩国BT载板大厂三星电机（Semco）近期表示，受上游玻纤布供应受阻影响，小型载板厂倾向于优先供货给出价高或订单量大的客户。因此，预计2025年下半年用于智能手机和服务器的BT载板价格可能大幅上涨，涨幅甚至高达数十个百分点，这可能成为其业绩反弹的信号。

然而，中国台湾BT载板大厂则表示，自第二季度以来已逐步启动季度报价调升机制，价格涨幅约为3%至5%。但这一调整并非源于市场供需紧张，而是由于上游玻纤布、铜材、黄金等原材料价格上涨，以及中国台湾地区工资和电费等成本上升所致。因此，此轮调价对毛利率的提升作用有限。

针对日本玻纤布大厂日东纺（Nittobo）的缺料问题，中国台湾IC载板厂商强调，T-Glass等“电子级玻纤布”产品并未列入8月的涨价范围，且供应链已启动紧急调料机制，近期整体材料缺货压力有所缓解。因此，短期缺料不足以成为涨价的理由。

相比之下，ABF载板市场因新一代AI服务器架构升级需求回升，四大云端服务供应商（CSP）加速导入ASIC芯片，高端产能利用率稳步提升。业界更看好下半年高端ABF载板市场进入供不应求的高峰期。

中国台湾ABF载板大厂表示，除了ASIC芯片需求稳定增长外，通用AI服务器市场从第三季度开始活跃，高端ABF载板市场有望率先迎来复苏契机。不过，若非日东纺低膨胀系数（Low CTE）材料缺货问题需到2026年中期才能缓解，2025年下半年市场本应迎来强劲增长。

随着下半年到来，IC载板供应链乐观预期，AI服务器放量和消费电子新品旺季将推动整体订单需求逐步增强。然而，上游关键材料缺货和美国对等关税新政等不确定性因素仍对IC载板产业复苏构成挑战。

中国台湾IC载板业者普遍认为，上半年消费市场受关税影响出现提前拉货效应，可能导致下半年部分产品接单动能不如预期。此外，尽管AI客户订单被视为高毛利商机，但部分载板厂议价能力有限，短期内成本上涨压力只能自行消化，难以转嫁给客户。