据市场观察，随着全球PC OEM需求显著复苏，加上NAND原厂将资源向高毛利的HBM（高带宽存储器）倾斜，NAND闪存市场供需矛盾日益加剧。中国台湾半导体企业群联电子执行长潘健成表示，NAND供应紧张的局面将持续到明年，甚至可能面临缺货风险。

近期，BT载板和封装成本的上涨进一步加剧了控制IC供给的压力。据悉，BGA封装成本已上调10%至20%，这对依赖BT载板的NAND控制器、DDR及高堆叠SSD等产品供应链造成了显著影响。群联电子计划调整报价以应对成本上升。潘健成指出，目前公司供货能力有限，将优先满足长期合作客户的需求。

需求方面，PC OEM市场表现尤为突出。群联本季度PC OEM订单较上季度翻倍增长。尽管手机和消费电子市场需求相对疲软，但随着库存去化完成，预计7月、8月底将迎来新一轮备货潮。此外，NAND原厂态度强硬，市场价格预计将维持小幅上涨趋势。

潘健成分析，三大NAND原厂集中资源发展HBM产品，其他两家原厂产能有限，整体供给端难以大幅扩产。基于以往经验，大客户启动采购后约6个月可能出现缺货现象，预计2026年或迎来缺货机会。AI技术的快速发展也将进一步推动数据存储和运算需求，为市场带来新机遇。

为应对未来挑战，群联电子积极推进AI边缘计算布局。其aiDAPTIV+平台已启动超过200个设计项目，其中部分PC OEM产品预计在未来数月内上市。同时，群联通过优化生产线、加强与上游供应商合作等措施，确保供应链稳定，为市场竞争做好准备。