据报道，中国台湾提出了半导体科技发展的四大策略，包括“延续优势”“国际拓展”“应用创新”“永续调适”。这些策略旨在让中国台湾成为全球半导体发展的引领者，并将芯片技术广泛应用于各行各业，包括生医和农业领域。

中国台湾于2024年启动了“晶创台湾方案”，计划在10年内投入2000亿元新台币，涵盖多个分项计划。其中，“芯片驱动产业创新再升级”计划已在生医与农业领域执行18个月，取得初步成果。这些成果包括开发癌症多重基因检测生物芯片、早期心房颤动检测芯片、巴金森氏症数码治疗装置、禽舍管理机器人等。这些创新芯片和装置基于成熟制程，已在临床检测和民生应用中发挥作用。

据称，台湾目前已投入约40亿元新台币，推动了33项生医与农业芯片开发项目。这些项目涵盖智能医疗、基因定序、智能农业等领域，吸引了超过30家新创及中小企业参与，并联合约20所学术研究机构，形成了产学研医农创新生态圈。