日前，擎亚（CoAsia）旗下专注于系统半导体设计的子公司CoAsia SEMI宣布，将与韩国AI半导体IC设计公司Rebellions共同参与一项国家级研发计划。该计划旨在开发“多PetaFLOPS等级存储器处理器（PIM）服务器半导体”。

PIM是一种次世代半导体架构，可在存储器内直接进行运算，从而有效缓解CPU与存储器之间数据传输的瓶颈问题，显著提升运算速度与电力效率。多PetaFLOPS等级则代表每秒可完成数百万亿次浮点运算的性能（1 PetaFLOPS = 每秒1,000万亿次）。

据韩媒ET News和Wide Daily报道，该计划隶属于韩国电子通讯研究院（ETRI）主导的“PIM人工智能半导体核心技术开发”项目，总预算达86亿韩元（约合631万美元），执行时间为2025年4月至2028年12月，为期3年9个月。

在合作中，Rebellions将负责芯片设计，而CoAsia SEMI则专注于先进封装技术的分析与制作。CoAsia SEMI计划开发一套适用于次世代AI服务器的先进封装架构，整合高效能NPU和第五代高带宽存储器（HBM3E），用于AI数据中心。具体技术包括基于矽中介层的2.5D封装、基于矽桥的2.3D技术，以及基于重布线层（RDL）的2.1D封装解决方案。

此次合作的双方分别是三星电子（Samsung Electronics）的设计解决方案合作伙伴CoAsia SEMI，以及韩国首家AI芯片独角兽Rebellions。双方的合作或将为韩国在次世代AI服务器与高效运算（HPC）领域奠定重要基础，进一步巩固其在全球AI半导体竞争中的战略地位。