据业内人士透露，随着人工智能（AI）应用从云端向边缘扩展，AI特用芯片（ASIC）市场需求激增，进一步推动半导体测试市场增长。中国台湾相关供应链在2025年5月的营收表现亮眼，创历年同期新高，为全年营收逐季增长奠定基础。

业界分析，AI与高效运算（HPC）对运算密度有较高要求，在先进封装技术的推动下，测试领域呈现三大趋势：封装尺寸从120x120mm扩大至600x600mm，测试频率逐步提升至75GHz，传输速度进入448Gbps时代。国际探针卡大厂Technoprobe近期积极扩大在中国台湾的布局，与晶圆代工龙头企业深化合作。与此同时，中国台湾本土厂商加速切入先进制程及共同封装光学（CPO）测试领域，市场竞争日益激烈。

从中国台湾四大测试界面厂商的5月营收来看，尽管新台币汇率升值带来压力，探针卡龙头旺矽的5月营收仍突破12亿元新台币，月增24.11%，年增50.66%，创下历史新高。公司表示，新扩产的探针卡产能逐步贡献营收，订单出货比（B/B Ratio）大于1，产能利用率维持高位。

颖崴科技5月营收为4.88亿元新台币，虽然环比下降25.71%，但年增率达37.22%。公司解释，由于第1季度AI客户拉货强劲，导致前4月营收基期较高，因此5月营收环比下滑属于正常现象。累计2025年前5月营收为34.43亿元，同比增长81.33%。

中华精测5月营收达4.05亿元新台币，环比增长0.7%，同比增长79.2%。公司表示，AI边缘运算基础建设快速推进，带动HPC芯片、智能手机、网通及车载芯片测试需求增长。美系客户边缘AI应用订单强劲，推动美国市场占整体营收比重显著提升。

专注于测试界面设计及组装的雍智科技，5月营收达1.8亿元新台币，月增0.35%，年增38.03%，创历年次高。公司表示，AI ASIC订单能见度已延续至年底，下半年随着台系大客户的新品上市，营收有望逐季增长，全年营收年增率或达双位数。

不过，由于晶圆测试（CP）比重增加、成品测试（FT）占比下降，以及业外汇损等因素影响，部分厂商的毛利率可能低于2024年水平。