据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所发布的报告显示，中国台湾PCB产业在AI、5G和高速运算等应用的推动下，持续吸引投资者关注。尽管资本支出连续三年缩减，但在AI服务器、高速运算平台等高端需求的带动下，整体产值仍保持稳健增长。

中国台湾PCB产业的海内外总产值在去年达到1.22万亿元新台币，同比增长8.1%。今年第一季度，总产值进一步攀升至2054亿元新台币，同比增长13.2%，其中电脑应用类别的年增率高达29.7%，主要得益于AI服务器需求的暴增。

TPCA预测，今年中国台湾PCB产业的海内外总产值有望达到1.29万亿元新台币，同比增长5.8%。从产品类别来看，多层板、高密度互连印刷电路板（HDI）和载板的需求显著提升。其中，多层板产值同比增长17.6%，HDI板增长16.1%，载板增长13.7%。软板因手机和PC需求回升，产值也增长了7.9%。唯一出现下滑的是软硬结合板，主要受高阶手机销售放缓的影响。

在材料领域，去年中国台湾PCB材料产值达3463亿元新台币，同比增长13.4%。硬板材料占比超过50%，尤其是高端铜箔基板（CCL）和低损耗材料需求显著增加。玻纤与铜箔供应商积极引入石英玻纤和透明聚醯亚胺（PI）等新型材料，扩展至卫星通讯和穿戴设备领域。TPCA预计，今年PCB材料整体产值将达3757亿元新台币，同比增长8.5%。