6月14日消息，据台媒报道，中国台湾“经济部”为提升本地芯片设计厂商的竞争力，推出了三大策略，包括晶创计划、团购模式获取EDA优惠价格以及人才培育计划。这些措施旨在降低先进制程的导入成本，并设定了今年芯片设计使用先进制程的目标比例为45%。

“经济部”官员表示，晶创计划将通过芯片设计补助案，协助开发14nm、7nm以下的利基型芯片。同时，开设培训课程，培养更多先进制程人才，以应对成熟制程和先进制程在工具和心态上的不同需求。

通过法人单位与国际EDA巨头新思科技（Synopsys）、Cadence等洽谈，采用团购模式获取优惠价格，再提供给芯片设计厂商，研发成本可降低至市价的5至8折。自去年实施以来，已有29家芯片设计厂商受益。

面对中国大陆芯片产业的快速发展和全球供应链本地化趋势，中国台湾“经济部”计划将芯片设计使用先进制程的比例从2024年的43%提升至今年的45%，并设定2028年达到50%的目标，以保持中国台湾芯片设计产业的全球领先地位。

在推动半导体供应链自主化方面，“经济部”表示，中国台湾半导体先进封装设备的自主率将从2024年的15%提升至2028年的25%，材料自主率则从2024年的近31%提升至2028年的35%。2025年的设备和材料自主率目标分别为17.5%和32%。