据《朝鲜日报》报道，韩国韩美半导体近日宣布组建一支名为Silver Phoenix的专家团队，专注于第6代高带宽存储器（HBM）设备“TC Bonder 4”的研发与生产。该团队由50多名资深半导体设备专家组成，旨在快速满足客户的多样化需求，并提供高效设备维护与优化支持。

韩美半导体还为Silver Phoenix团队配备了30辆环保型混合动力四轮驱动（4WD）运动型多功能车（SUV），以确保服务的及时性和安全性。这一团队的成立正值全球存储器制造商加速HBM4量产的关键时期，人工智能（AI）芯片需求的持续增长也为市场注入了强劲动力。

TC Bonder设备在AI芯片制造中扮演着重要角色，主要用于HBM的生产过程，通过热量和压力稳定堆叠的DRAM。韩美半导体于今年5月中旬率先推出了专为HBM4设计的“TC Bonder 4”，其生产效率和精度较前代产品大幅提升，满足了HBM4的高标准要求。

为更好地服务客户，韩美半导体继去年4月在京畿道清州设立首个区域中心后，又于本月在京畿道利川开设了第二个服务中心。