据业内人士透露，随着AI服务器GB200订单的大规模出货，以及四大云端服务供应商（CSP）对搭载自研ASIC的服务器需求增加，高端服务器供应链中的欣兴、金像电、健鼎、高技等企业订单量持续攀升。即便面临对等关税和新台币汇率波动的影响，这些厂商在2025年第二季度依然实现了显著的营收增长。

高端PCB板的需求增长主要得益于服务器架构的复杂化、PCB板层数的增加以及铜箔基板（CCL）材料的升级。特别是在AI服务器中，加速器模块（OAM）板采用18层以上的高密度互连板（HDI）制程，需搭配Very Low Loss或M6等级以上的CCL材料。欣兴作为少数供应商之一，其产品不仅面积是传统手机板的10倍，且层数增加使厚度提升，对制程能力与良率控制提出了更高要求。

金像电在AI ASIC市场中已成为主要PCB供应商之一，掌握美系四大CSP厂商的AI服务器相关订单，包括UBB板和交换器板（Switch Tray）。其6月自结合并营收达46.32亿元，年增幅达46.07%，第二季度营收达139.18亿元，创下单季历史新高。预计2025年下半年将迎来放量出货潮，全年营收有望逐季增长。

业界看好，随着新一代GB300服务器加速开发，美系CSP厂商陆续释出次时代AI服务器订单，高端PCB板的市场需求将持续上升，带动产品ASP和利润空间的增长。