马来西亚正从政策到地方全力支持本土IC设计产业发展，旨在解决行业起步难的问题。据DIGITIMES报道，马来西亚中央政府推出名为NSS（National Semiconductor Strategy）的政策框架，分三个阶段实施。目标包括培育本土半导体企业，推动马来西亚成为全球技术研发中心。

在地方执行层面，各州有不同的计划，甚至存在竞争关系。例如，雪兰莪州和砂劳越州的本土IC设计发展计划，让槟城感受到一定压力。槟城随后提出“Penang Silicon Design @5km+”倡议，计划创造1万个工作岗位，培养500名顶尖工程师，并孵化10家本土IC设计公司。

要催生本土IC设计公司，除了培养创业精神，业务与产品策略的规划也至关重要。目前，全球下游客户正在东南亚布局，这对马来西亚而言是重要机遇。据马来西亚本地IC设计业者透露，过去以IP和ASIC为主的发展方向，为技术积累打下了基础。如今，一些领先企业开始开发SoC产品，甚至与海外企业合作，引进资金和技术。

中国台湾的IC设计厂商被视为马来西亚本土团队争取合作的重点对象之一。在应用领域，AIoT的多元化应用为新创业者提供了广阔市场，无需与美国、中国台湾、中国大陆等直接竞争。然而，开发自主产品的挑战依然存在，尤其是投片成本高昂，使新创公司难以承受失败风险。

业内人士认为，短期内马来西亚IC设计新创公司仍将以ASIC和IP为起点，逐步向自主产品开发迈进。这种模式或将成为马来西亚本土IC设计业者突破设计代工局限的关键路径。