马来西亚半导体产业协会（MSIA）会长王寿苔近日在2025马来西亚经济论坛上指出，马来西亚应加快培养本土半导体企业，减少对外资的依赖，以提升在全球市场的竞争力。他强调，尽管马来西亚在全球半导体封装领域占据第六的位置，但若不积极发展本土企业，很可能被其他东南亚国家超越。

据马新社和南洋商报报道，王寿苔表示，2024年马来西亚电子与电机（E&E）产品出口额达6,010亿令吉（约合1,418亿美元）。他提出，这一数字到2030年应翻倍至1.2万亿令吉（约合2,831亿美元）。目前，马来西亚拥有5座晶圆厂和30家IC设计公司，但与其他领先国家相比仍显不足。

王寿苔指出，过去3年全球范围内有约100座晶圆厂建设计划，但马来西亚未能参与其中。未来3年预计还将新增30座晶圆厂，若马来西亚能争取到其中一座，也将是重要突破。他提醒，尽管马来西亚半导体产业基础稳固，但与韩国、中国台湾及中国大陆相比，本土生态系发展仍显滞后。

此外，马来西亚近年成为科技企业扩展数据中心的热门选择，目前已有82座数据中心。然而，人工智能（AI）和数字化转型对算力需求的激增，也对能源和水资源提出了更高要求。王寿苔强调，马来西亚需在可持续发展的同时，吸引高端半导体制造业投资。

2024年，马来西亚推出了国家半导体战略（NSS）。王寿苔认为，这一政策虽及时，但执行力需更大胆果断。他指出，印度、新加坡及其他中亚和中东国家均已采取类似措施，马来西亚需加快步伐以保持竞争力。