7月14日，美国芯片巨头博通（Broadcom）正式宣布终止原计划投资约10亿美元在西班牙建设半导体后端封测工厂的项目。

据外媒消息报道，博通与西班牙政府的谈判在过去数月陷入僵局，核心矛盾集中在补贴发放节奏、环评与用地许可以及政治因素等三方面。博通要求西班牙政府提前发放大额资本开支补贴，但西班牙财政部坚持按建设里程碑分批拨款，导致现金流安排存在分歧。此外，工厂选址位于加泰罗尼亚工业区，当地政府对用水和能耗指标提出额外限制，审批周期可能长达18个月，超出博通的投资预期。与此同时，2024年下半年西班牙提前举行大选，新任工业大臣对前任承诺的激励方案重新评估，也进一步加剧了谈判的复杂性。

博通加速亚洲扩产，深化高端封装合作

在放弃西班牙项目后，博通迅速将目光转向亚洲市场。据外媒消息透露，博通已启动对马来西亚和越南现有封装测试基地的扩产评估，预计到2026年前将额外投入5亿至7亿美元，以弥补西班牙项目取消带来的产能缺口。

与此同时，博通正加强与全球顶尖半导体伙伴在高端封装技术上的合作。公司将深化与中国台湾日月光（ASE）和台积电（TSMC）在2.5D封装及Chiplet（小芯片）技术上的协作。这些技术对博通的AI加速器和网络芯片业务至关重要，能够显著提升芯片的集成度、性能和功耗效率。