Marvell在AI芯片定制化市场持续发力，尽管与博通（Broadcom）相比仍处于追赶地位，但其在高性能ASIC芯片领域的布局已初见成效。据Marvell披露，到2028年，全球数据中心资本支出有望突破1万亿美元，ASIC与GPU需求共振，推动AI基础设施建设进入高速增长阶段。

Marvell已深度绑定北美四大云端服务供应商（CSP），包括Meta、Google、微软（Microsoft）和亚马逊（Amazon），并斩获12个XPU芯片相关项目。此外，新兴超大规模算力供应商如xAI和Tesla也成为其重要客户，新增6个定制化芯片项目。Marvell预计，到2028年其在数据中心市场的份额将从2024年的13%提升至20%。

定制化AI芯片市场正在快速扩张，Marvell大幅上调了ASIC芯片的整体潜在市场规模（TAM）预期，预计到2028年将达到940亿美元。其中，XPU主芯片市场规模为400亿美元，年均复合增长率（CAGR）达47%；XPU配套芯片市场规模为150亿美元，CAGR高达90%。配套芯片涵盖网络界面控制器（NIC）、电源管理IC、HBM控制器等多种关键组件，定制化需求持续增强。

技术层面，Marvell已实现5纳米和3纳米节点芯片的量产，并完成2纳米测试芯片的设计定案。其“端到端”定制化交付能力，涵盖系统架构设计、IP整合、芯片制造及供应链支持，与AWS、微软等超大规模客户建立了稳定合作关系。

然而，Marvell在与博通的竞争中仍面临挑战。由于客户集中度较高，核心项目若出现延期或取消，可能对其ASIC业务的中期营收增长带来不利影响。亚马逊Trainium相关项目虽已展开合作，但量产时间表尚未明确，短期内能否贡献实质性营收仍存不确定性。

Marvell表示，2025财年第四季度数据中心营收中，超过25%来自ASIC芯片，未来这一比例有望提升至50%以上。但核心客户项目的推进情况，将是其定制化业务转型成功与否的关键。