据韩媒Theelec报道，韩国设备制造商SFA近日宣布已签署供货协议，将为韩国当地企业高带宽存储器（HBM）生产线提供智能物流系统。该系统包括无人搬运车（OHT）、仓储系统（Stocker）以及升降机（Lifter）等设备。SFA表示，其产品的震动规格比竞争对手低约40%。

此外，SFA正积极开发面向HBM和玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）的先进设备，进一步拓展其在半导体设备领域的布局。例如，公司计划开发HBM用非接触式3D布线设备，以及用于玻璃基板封装的玻璃钻孔（Through Glass Via；TGV）设备、切割设备（Singulation）和真空压膜机（Vacuum Laminator）等。

在检测和测量设备领域，SFA也在研发在线3D电脑断层扫描（CT）设备和聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）设备等高端产品。这些设备对于提升玻璃基板封装的良率至关重要，因为裂纹问题会直接影响产品品质。SFA表示，一旦玻璃基板封装相关设备实现量产，其半导体业务有望快速增长。

SFA成立于1998年，总部位于韩国京畿道华城市，并在忠清南道牙山市设有工厂。公司专注于为多个行业提供智能工厂解决方案，业务范围涵盖半导体设备、显示器设备、二次电池设备及物流系统设备等。