7月8日，据中建六局八建公司消息，上海泽丰半导体项目1生产厂房主体结构顺利封顶。

该项目位于上海市临港新片区，总建筑面积约3.88万平方米，总投资达11.6亿元。项目主要包括生产厂房、综合楼、地下车库以及室外总体等土建工程的整体施工。作为战略新兴产业的重点项目，建成后将实现晶圆级测试接口核心技术的突破，推动国产化替代，为集成电路产业链补上重要一环，为临港新片区及全国半导体产业的发展奠定坚实基础。

临港新片区的集成电路产业已成为当地投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业。数据显示，该区域集成电路产业规模从2019年的不到10亿元，到2024年已突破400亿元。未来三年，临港新片区计划将产业总规模提升至800亿元。