大连新开工半导体厂房改造项目,预计2026年投产
来源:万德丰 发布时间:3 天前 分享至微信
据报道,位于得胜街道中泽智能制造产业基地的高美可(大连)半导体科技有限公司厂房改造项目于7月3日启动建设。该项目占地面积达6600平方米,总投资1.2亿元,计划建设无尘室、清洗车间及涂层车间等设施,预计将在2026年1月正式投产。这是韩国高美可株式会社继深圳和黄冈之后,在中国投资建设的第三座工厂。

据相关资料显示,韩国高美可株式会社是该国最早涉足半导体精密设备清洗及再制造领域的公司,其技术在半导体制造中被广泛应用。其客户涵盖三星电子等全球顶尖半导体企业。近年来,该公司的业务范围从清洗服务扩展至静电吸盘等集成电路设备零部件的生产,进一步强化了其在产业链中的重要地位。

[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!