据外媒报道，英特尔计划停止自研自产玻璃基板，转而采用外部供应商的产品，这一决定引发业界热议。玻璃基板作为先进封装技术的重要发展方向，其在高效运算和数据中心领域展现出巨大潜力，吸引了包括台积电、三星电机、NVIDIA和AMD等在内的多家巨头投入研发。

2023年9月，英特尔在前任CEO Pat Gelsinger的主导下，推出了业界首个用于先进封装的玻璃基板技术。然而，进入2024年后，三星电机和台积电相继宣布切入玻璃基板领域，显示出该技术已成为行业关键战略要素。尽管如此，英特尔却选择暂停自研自产，背后原因值得深思。

英特尔晶圆代工技术与制造执行副总裁Naga Chandrasekaran在2025年活动中强调，玻璃基板是先进封装的核心，而英特尔的竞争力更多体现在先进封装而非单纯依赖先进制程。他指出，英特尔拥有全球最大的基板研发设施之一，正在开发120120毫米的超大封装，并计划推出耐高温的玻璃基板。然而，外媒披露，英特尔此举的主要目的是降低运营成本，将资源集中在CPU研发、晶圆制造等核心业务上。

业内人士分析，当前玻璃基板供应链尚未成熟，缺乏类似有机基板那样规模化、稳定的供应体系。英特尔若继续自主开发，不仅需要高额投入，还可能因制程不稳定和供应链不完善而陷入“研发陷阱”。因此，这一策略调整并非否定玻璃基板技术，而是基于工程复杂性和供应链现状的务实选择。

值得注意的是，韩国厂商在玻璃基板领域已取得显著进展。据韩媒ET News报道，SKC集团子公司Absolics正加速玻璃基板的量产准备，预计2025年底前完成相关工作。该公司已在其美国格鲁吉亚州工厂试产，年产能达1.2万平方米，并与AMD和亚马逊AWS展开供应磋商。