据台媒报道，台积电董事会在2023年8月8日宣布与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同成立欧洲半导体制造公司（ESMC）。位于德国萨克森邦的台积电12寸厂正加速建设，预计2027年底实现量产。与此同时，中国台湾和德国政府已敲定2026年半导体学术合作项目，近期将对外公布。

台积电德国厂将主要采用28、22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16、12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，以满足欧洲客户对车用、航太及工业应用芯片的强劲需求。

据官员透露，早在台积电宣布赴德国设厂之前，中国台湾已在2023年3月21日与德国联邦研究、科技及太空部（BMFTR）签署科学及技术合作协议。该协议旨在推动台湾电子、电机、光电领域的学者与德国学者在半导体领域的合作，培养具备芯片设计软硬件系统整合能力的人才。

根据相关文件，这项名为“2026~2029年台德半导体芯片设计学术合作研究计划”的项目将聚焦三大领域：研发开放式突破性的设计/验证/测试工具与芯片设计自动化（EDA）方案；针对新兴应用及边缘AI需求的关键芯片设计；以及先进系统整合与微型高传输互连技术。

其中，EDA的研发将大量运用人工智能（AI），以提升高复杂度与高整合度芯片设计的性能、能耗和面积（PPA）指标。而新兴应用及边缘AI（Edge-AI）的设计则主要面向自动驾驶、无人机、机器人、B5G/6G通讯及矽光子高速传输等领域。此外，先进系统整合与微型高传输互连技术将针对小芯片、矽光子、2.5D/3D高速连接技术等展开研究，解决功耗与异质材料堆叠带来的效能与可靠性问题。