台积电宣布计划于今年晚些时候在德国慕尼黑设立其在欧洲的首个芯片设计中心。据台积电欧洲区总裁保罗·德博特透露，该设计中心预计将在今年第三季度投入运营，主要为欧洲客户提供高性能芯片设计支持，尤其是在汽车、工业、人工智能和物联网等关键领域。

巴伐利亚州“经济部长”休伯特·艾万格对台积电的决定表示欢迎，称这体现了巴伐利亚州对国际高科技企业的吸引力。他表示，该地区拥有完整的产业生态系统，包括客户、供应商、汽车制造商以及专业的技术人才，为芯片设计中心的运营提供了强有力的支持。

慕尼黑作为英飞凌和苹果欧洲芯片设计中心的所在地，已成为欧洲重要的技术枢纽。台积电的新设计中心将融入其全球设计网络，与位于中国台湾、美国和日本的设计中心协同运作。与此同时，巴伐利亚州也在积极推动多个芯片设计中心和技术联盟的建设，以减少对外部供应链的依赖，增强本地微电子产业的竞争力。

台积电还计划与英飞凌、恩智浦和博世合作，在德国东部的德累斯顿建设一座生产基地。这将是台积电在欧洲的首个制造设施，预计于2027年投产，总投资额超过100亿欧元。德国政府为该项目提供了50亿欧元的补贴，欧盟也已批准相关资助计划，显示出官方对半导体行业的高度重视。