据台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，台积电计划在德国慕尼黑设立的欧洲芯片设计中心预计于2025年第三季度正式启用。

该设计中心将专注于为欧洲客户开发高性能、高能效的芯片，满足汽车、工业、人工智能和物联网等领域的多样化需求。通过此举，台积电将进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位，同时扩大在欧洲市场的布局。

值得一提的是，台积电此前已在全球多个国家和地区建立了生产基地与研发中心，此次进军慕尼黑，标志着其国际化战略的又一重要进展。