韩国自2019年与日本的贸易争端后，将芯片制造材料的国产化列为国家优先事项。当时，日本对光刻胶、氢氟酸和聚酰亚胺三种关键材料实施出口限制，导致韩国芯片产业面临重大危机。由于日本企业占据全球90%以上的供应份额，韩国对外国供应商的依赖问题被彻底暴露。

据韩国媒体报道，近年来韩国在半导体材料国产化方面取得了一定进展。东进世美肯、三养NC Chem和SoulBrain等公司已实现光刻胶、高纯度氢氟酸和聚酰亚胺的本地化生产。数据显示，韩国对日本光刻胶的进口依赖度从2018年的93.2%降至2024年的65.4%。此外，韩国从日本进口的高纯度氢氟酸金额也从1.6亿美元减少至6000万美元，降幅达62.5%。

然而，在尖端半导体工艺领域，韩国仍然面临严峻挑战。以氢氟酸为例，虽然湿式氢氟酸已实现国产化，但用于先进光刻节点的干式氢氟酸仍由日本掌控。光刻胶市场也存在类似问题。韩国在ArF光刻胶领域取得突破，但用于7nm及以下工艺的极紫外（EUV）光刻胶市场仍由日本TOK、JSR和信越化学主导，韩国对进口的依赖度依然较高。

韩国半导体材料国产化的成功与其芯片制造生态系统的深度整合密切相关。以三星电子和SK海力士为核心，韩国拥有700多家涉及组件、设备、化学品和机械工程的企业，形成了完整的供应链。然而，与美国、日本、中国大陆和中国台湾相比，韩国在部分关键领域仍显不足。

业内人士指出，韩国在EUV光刻机、沉积和刻蚀设备等核心工艺上仍高度依赖外国技术。例如，EUV光刻机由荷兰ASML垄断，而CMP抛光液、EUV光刻胶等材料90%以上依赖进口。尽管KC Tech和S&S Tech等本地企业正在努力缩小技术差距，但高端领域的技术壁垒依然难以突破。

分析师认为，韩国政府过去倾向于支持低风险研发项目，而对下一代芯片所需的高风险创新投入不足。未来，韩国需要采取更加积极的国家主导策略，重点投资那些技术壁垒高但战略意义重大的领域，以提升半导体产业的自主性和韧性。