据台系IC载板业者透露，2025年下半年市场需求将呈现两极化发展。一方面，AI服务器和相关高端ABF载板需求逐步增长；另一方面，消费性电子市场持续疲软，BT载板需求前景不容乐观。

随着传统消费旺季的到来，IC载板市场供需关系逐渐紧张。营运成本上升和材料交期延长成为主要问题，尤其是ABF和BT载板的交货压力增加。在此背景下，台系三大厂商欣兴、景硕、南电的季度报价出现上涨趋势。然而，业内人士指出，此轮涨价主要集中在存储器和PC等低毛利产品线，而AI GPU载板因终端客户议价能力强，调涨空间有限。

高端ABF载板受益于AI服务器基建需求的增长，以及NVIDIA新一代产品GB200的急单支持，未来有望迎来出货高峰。但相关订单需求仍处于起步阶段，短期内报价上调的可能性较低。相较之下，消费性电子市场面临关税和汇率的双重挑战，BT载板需求持续疲软，为IC载板产业的复苏增添了不确定性。

此外，部分产品报价从第二季度开始上调，主要原因并非供需失衡，而是上游原材料价格上涨及本土营运成本攀升所致。这波涨价对毛利率的提升作用有限。与此同时，新台币兑美元汇率的波动进一步压缩了厂商的获利空间，外销导向的台湾PCB供应链只能自行承担汇损压力。

针对高端玻纤布供应短缺问题，供应链已启动紧急调料机制，材料缺货压力有所缓解。目前铜箔基板交货期延长至约20周，对ABF及BT载板的实际影响有限，但出货量可能因材料备货状况有所下修。

业内人士认为，要实现全面性报价调涨，仍需等待市场供需进入紧张状态。在此之前，尽管部分应用需求短期提升，但整体产业景气复苏仍需时日，台系厂商产能供过于求的压力或将持续。