臻鼎作为PCB行业的龙头企业，近期在先进封装用IC载板领域持续发力，目标是在2030年跻身全球前五大IC载板制造商。据臻鼎透露，2025年第一季度公司合并营收同比增长超20%，创下历年同期新高。其中，IC载板业务因中国内需市场需求旺盛，营收同比增幅接近30%。

臻鼎表示，尽管面临关税和汇率波动等挑战，AI手机、人形机器人等边缘AI设备需求的上升，以及AI服务器、光通讯等高端产品的订单增加，使得公司对2025年营收再创新高充满信心。从第一季度数据来看，移动通讯、电脑消费、服务器/车载/光通讯、IC载板四大应用领域均实现双位数增长。

臻鼎的IC载板业务在2024年已实现超过75%的营收增长，得益于中系及欧美客户在中国市场的需求持续扩大，高端订单不断涌入。预计到2025年底，ABF载板的产能利用率有望突破80%，成为集团内增长最快的业务部门，全年营收增长目标预计超过40%。

未来，IC载板技术将向2.5D/3D先进封装方向发展，高端ABF载板规格可能突破24层，尺寸或超过120x120mm，这对制程能力提出了更高要求。臻鼎强调，其ABF载板技术已与国际一流竞争者相当，并将持续争取全球领先半导体客户。

为满足全球先进封装市场需求，臻鼎正在全力推进高雄AI园区建设，聚焦高端ABF载板及RPCB硬板产能扩充，预计2026年初开始客户认证。同时，臻鼎泰国新厂第一期已于5月试产，主要生产高端服务器、车载及光通讯相关产品，第二期厂房也已动工，预计2027年前显现整体生产效益。

尽管美国潜在关税政策带来不确定性，但臻鼎指出，其直接对美销售占比不到0.5%，影响有限。未来，公司将继续强化全球产能布局，提升供应链弹性与稳定性。

2025年第一季度，臻鼎合并营收达400.82亿元新台币，同比增长23.3%；营业利益为10.56亿元新台币，同比增长42.2%。虽然因扩产导致折旧费用增加及汇率波动影响，毛利率略有下滑，但通过有效控制营运费用，营业利益率仍有所提升。