据台媒报道，随着原材料价格攀升和新台币升值，IC载板市场正迎来一波结构性涨价潮。据市场观察，景硕、欣兴与南电等载板厂从第三季开始将根据产品组合差异调整报价策略。BT与ABF载板的报价预计将逐季缓涨3％，但涨势仍受终端需求与客户接受度的制约。

此轮价格上行的主要原因在于原材料与上游供应压力，而非需求推动。业内人士指出，部分厂商虽然喊出2～3成的涨幅，但实际涨幅多在每季约3％。以BT载板为例，部分物料长期价格低迷，接近成本底线，厂商仅针对特定产品有条件调整，并非全面调涨。

玻纤原料是涨价的主要原因之一。日商Nittobo的T-Glass交期从原本的8周延长至超过20周，随着旺季到来，封装结构对材料使用需求显著，中上游供应同步紧绷。尽管市场一度传出8月相关玻纤售价将大涨20％，但最终供应商倾向于小幅调整以确保稳定供应。

此外，T-Glass产能扩张的排挤效应导致E-Glass产量可能被压缩，影响中低阶载板供应，增加产业链资源调度压力。目前，载板厂交期普遍延长至25周，下游客户提前备货以确保产线稳定，封测业者也开始执行产能分配。

就需求面而言，高层数ABF载板预计第四季有望回到供需平衡，但BT与低层数ABF载板仍供过于求，价格回弹主要以成本转嫁为主。汇率波动也为本轮价格策略增加了变数，载板厂营收约有7～8成以美元计价，成本亦有近五成为美元，汇率风险敞口达3成。