据业内人士透露，三星电子近期在其内部网站上公布了2025年上半年目标达成奖励（TAI）的支付标准。其负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门，今年上半年的绩效奖金最高仅为基本工资的25%。这一数字较以往大幅下降，主要原因是高带宽存储器（HBM）市场竞争力不足，以及NAND闪存市场行情持续恶化，导致整体业绩下滑。

从具体业务部门来看，存储部门获得25%的TAI，系统LSI部门和半导体研究中心部门分别获得12.5%的TAI，而晶圆代工部门则未能获得任何奖金。值得注意的是，DS部门的高管们决定退还TAI，以显示他们对提升经营业绩的决心。

回顾历史数据，DS部门的TAI曾在2015年至2022年上半年保持最高水平，为基本工资的100%。然而，自2022年下半年起，受市场环境影响，奖金比例持续下降。2023年下半年甚至降至历史最低点，存储部门仅获得12.5%，代工和系统LSI部门则为0%。尽管2024年上半年有所回升，但2025年上半年再次因NAND闪存业务盈利能力下降及晶圆代工和系统LSI部门亏损而大幅缩水。

与此同时，三星电子的设备体验（DX）部门表现相对亮眼。移动体验（MX）业务部门因Galaxy S25系列手机销量强劲，获得75%的最高奖金；视觉显示（VD）和数码家电业务部门分别获得37.5%和50%的奖金。此外，医疗器械和网络业务部门也分别获得75%和50%的奖金。

在其他子公司方面，三星电机的组件业务部门因车载多层陶瓷电容器（MLCC）等主力产品供应增加，获得100%的最高奖金；封装解决方案业务部门则获得75%的奖金。三星显示的中小型事业部负责IT面板，获得100%奖金，而大型事业部和总部获得75%的奖金。相比之下，三星SDI的电子材料事业部仅获得25%的奖金，中大型和小型事业部则未获得任何奖金。