据中国台湾企业台燿（6274）在4日法说会上透露，受益于AI服务器和800G交换器等高速运算需求的强劲增长，公司成功切入美系云端服务商（CSP）的AI ASIC伺服器项目，推动M7、M8等级高端铜箔基板（CCL）出货占比不断攀升。

台燿表示，自第二季度以来，800G交换器需求稳步上升，加上PCB层数增加和无卤CCL的应用导入，高端材料出货显著提升。目前，M7、M8等级产品在高速讯号应用（HSD-L）中的占比已超过五成，整体产能利用率维持在九成左右，产品结构正向高附加价值方向优化。

在AI领域，台燿是少数具备M7、M8量产能力的供应商之一，已完成云端服务商（CSP）AI ASIC服务器项目的验证，并进入小批量生产阶段，预计下半年将大规模量产。同时，公司正持续积累验证数据，以提升在客制化AI芯片材料市场的占有率。

此外，台燿泰国厂的扩产计划也在推进中，目前月产能达10万至15万张，全年有望达到30万张，第四季度将迎来量产高峰。明年目标是将产能扩充至60万张。台燿强调，该厂未来将支持低轨卫星板等30层以上高端制程，进一步强化全球供应能力。