近日，美光科技宣布其位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装工厂预计将于2026年正式投产。该项目总投资约70亿美元，初期将创造1400个就业岗位，未来计划扩展至3000人。这是新加坡首座HBM封装工厂，旨在提升美光在全球AI芯片市场的竞争力。

据美光透露，新工厂将专注于HBM3E和HBM4芯片的封装，采用全自动化洁净室和AI驱动的温控物流系统，以满足AI服务器和数据中心对高带宽、低延迟存储的需求。预计到2027年，该工厂将实现大规模量产，显著增强美光在全球HBM市场的供应能力。

近年来，AI技术的快速发展推动了HBM需求的激增。美光CEO桑杰·梅赫罗德拉表示，新加坡工厂将进一步强化美光在AI时代的存储技术优势。新加坡政府长期支持半导体产业发展，此次投资进一步巩固了其在全球供应链中的关键地位。

目前，韩国三星和SK海力士在HBM市场占据主导地位，但美光正通过新加坡工厂加速先进封装技术的研发。据报道，美光已向客户交付HBM4样品，并计划在2026年扩大量产规模，以缩小技术差距并抢占AI芯片市场红利。