据国际半导体产业协会（SEMI）网站文章，荷兰猎人头顾问公司Stanton Chase管理合伙人Jan-Bart Smits指出，全球芯片产业到2030年预计将需要新增约100万名技术人才。然而，目前的劳动力短缺问题已十分严峻，特别是在工程师和高端管理人才方面。

劳动力短缺的主要原因在于学术界人才培养不足。以德国为例，2021年主修科学、科技、工程和数学相关领域的大学生较2020年减少了6.5%。此外，劳动力老龄化也加剧了这一问题。数据显示，美国半导体行业中，55岁及以上从业者占比高达三分之一，而德国的三分之一半导体从业人员预计将在未来十年内退休。

全球芯片制造业的区域分布也加剧了人才荒的复杂性。据数据显示，中国台湾占全球芯片生产的65%，其次为中国大陆（15%）、韩国（12%）和美国（12%）。然而，美国半导体企业的全球市场占有率却高达46.3%。由于技术人才集中在特定区域，跨区调动领导人才难度较高，除非提供极具吸引力的薪资或晋升机会。

与此同时，半导体行业的热门领域也在发生变化。欧洲企业目前更倾向于招聘人工智能（AI）、机器学习（ML）等领域的专业人才，而非传统的系统架构工程师。嵌入式软件开发的职位需求也已超过类比或数码IC设计岗位。