国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，随着全球芯片需求不断攀升，半导体行业正遭遇严重的人才短缺问题。据预测，到2030年，全球半导体产业将短缺约100万名专业技能人员，包括工程师、中层管理者以及高层领导者等关键岗位。

从区域分布来看，美国半导体产业协会（SIA）预计美国市场将面临67,000名技术人员的缺口，欧洲地区则可能短缺超过10万名工程师，而亚太地区的人才短缺规模或将突破20万人。此外，行业还需补充10万名中层管理人才和1万名高层管理者。

造成这一现象的主要原因在于教育领域。近年来，选择半导体相关工程学科的学生人数持续减少。例如，德国2021年STEM（科学、技术、工程、数学）相关专业学生人数下降了6.5%，2018年仅有82,000名电机工程学生；爱尔兰2017年仅有742名新生选择电机工程；美国2018年仅有13,767名学生获得电机工程学士学位。

与此同时，劳动力老龄化和技能需求的转变进一步加剧了人才短缺。以欧洲为例，企业如今更倾向于招聘具备AI与机器学习技术的人才，而传统系统架构知识的重要性有所下降。嵌入式软件开发的需求也逐渐取代了传统的模拟与数字电路设计。

为应对这一挑战，全球主要半导体制造商如格罗方德、英特尔、英飞凌、NXP、STMicroelectronics、三星和台积电正积极扩充产能，并加大人才招募力度。约19%的高层主管认为，未来四年产业将持续增长，且供过于求的可能性较低。

在政府层面，美国于2023年启动了劳动力伙伴联盟（Workforce Partner Alliance）计划，资金来源于国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元预算。该计划将为最多10个人力发展项目提供每笔50至200万美元不等的补助金，旨在培训半导体产业所需的技能人才，并计划未来开放更多申请机会。