SK海力士在华晶圆代工业务启动人力重组
来源:赵辉 发布时间:2025-05-22
分享至微信

据韩媒inews 24和首尔经济等报道,SK海力士(SK Hynix)旗下子公司SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)正推动中国晶圆代工业务的人力结构重组。该公司近日向中韩两地全体员工发布通知,建议员工转职至其在中国的合资公司SK海力士系统IC无锡(SK Hynix System IC Wuxi Solutions)。
SK海力士系统IC是中国市场的重要参与者,专注于生产电源管理芯片(PMIC)、显示驱动IC(DDI)和影像传感器(CIS)等通用型产品。然而,在中芯国际、华虹半导体等本土厂商的低价竞争下,该公司在客户获取方面面临较大压力。
为优化业务结构,SK海力士系统IC于2024年5月将49.9%的股权转让给中国国有企业无锡产业发展集团,转型为合资公司SK海力士系统IC无锡。SK海力士仍持有50.1%的股权。此次人力重组正是在这一背景下展开。
根据计划,选择转职的员工将获得相当于基本薪资3000%的奖励金;若选择自愿离职,则可领取相当于基本薪资1750%的离职金,并额外获得1800万韩元(约合1.3万美元)的失业补助。SK海力士相关人士表示,此次重组旨在进一步优化业务运营,同时会尽量减少自愿离职人数。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
SK海力士引入SAP新一代ERP系统,推动业务创新
2025-04-28
英特尔新CEO陈立武聚焦AI产品,晶圆代工业务面临挑战
2025-05-14
SK海力士大连二厂扩建仍搁置
2025-04-12
SK海力士&韩美半导体,"硬核"对峙
2025-04-21
热门搜索